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在電動車與新能源市場需求下，化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 具高頻率、耐高壓、優異的散熱性能和高效能轉換，成為車用半導體、電源管理IC的關鍵技術。新型半導體材料如氧化鎵 (Ga2O3)、石墨烯等，具特殊電子性能，有望在未來電子器件發揮作用。在晶圓製造、檢測分析如：材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 及車用半導體測試，有效掌握從研發到量產的製程。
面對高效能運算和AI趨勢，先進封裝包括 3DIC 及矽光子技術，可提高頻寬互連能力。矽光子在高速通信和資料傳輸中具替代傳統電子元件潛力，帶來高效能、低耗能的資料處理，提高系統整合密度和效率。
筑波科技與美商 Teradyne 合作推廣 ETS 解決功率器件和功率模塊測試，並利用太赫茲及拉曼檢測分析技術，應對非破壞性 Wafer 材料测试、3DIC 高階封装的測試挑戰。誠摯邀請業界先進共同蒞臨參與。
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隨著世界創新互聯，無線通訊連接正在快速發展。LitePoint與筑波科技攜手簡化日益複雜的技術，提供全面且多元化的技術方案，協助客戶優化研發設計、提升生產高性能、高品質產品水準。
本研討會將分享無線通訊市場趨勢：洞悉未來，贏得先機，包括：開啟WiFi 7賦能萬物互聯、無線連接的新篇章；引領5G網路信令高效能測試新時代；打造UWB安全追蹤、精準定位大未來；啟動智能無線產品整合測試新策略。現場展示解說，眼見為憑，連接世界。歡迎無線通訊及相關測試領域的研發、品保、產線專案經理及主管參加。
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电动车、快充带动第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)国际市场快速发展趋势、储能设备及高效能控制机台，需要更多强韧的运算芯片与电源管理IC功率组件，专注为高精准、高稳定度，高速测试、低单位IC测试成本与强大工程经验支持能力是攸关 POWER IC 研发及OSAT 测试成功的关键能力。
筑波科技与美商泰瑞达携手推广Eagle Test System (ETS)设备系列。
因应测试芯片机台需求逐年成长，泰瑞达提供高质量检验、快速精准，降低测试成本、提升产能的ETS设备，具有高功率(>3000V)、高电流(>100A)、耐高温、精准稳定之特色，筑波为客户开发整合测试方案，并设立台湾新竹、 中国深圳半导体工程中心(EC)提供高质量的服务。
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本次研討會，筑波科技特邀請多位專家分享 ：
台大 李俊興教授
師大 楊承山教授
VDI 執行長兼創辦人Thomas W. Crowe 博士，他是全球毫米波和太赫茲領域的權威，將分享有關全球毫米波和太赫茲設備、組件和系統的設計挑戰及應用領域經驗分享。VDI是mmWave和THz技術專業在： 低軌道衞LEO 、高頻通訊材料、半導體材料測試專家，更是許多科研單位及大學重要的合作伙伴。
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筑波科技與合作夥伴APREL、Noisecom 攜手舉辦一場充滿突破創新的研討會，致力高速數位IC（HDMI 、 USB 、 Type-C, PCIE 、 SATA 、 DDR4/5/6）的雜訊干擾、電源跳動介面干擾、Jitter(抖動)……等，探討和解決當今電子通訊領域的關鍵雜訊干擾測試，聚焦在最佳EMI/ESD/EMS、隔離度分析、音頻/射頻助聽兼容、5G功率密度測量、雜訊失效報告量測分析方案、雜訊干擾測試，更是IC設計及驗證在各種環境條件的穩定工作的重要課題。
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化合物半導體如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等新興材料，在車用動力系統和電源管理領域嶄露頭角。以其耐高電壓和高電流的特性，為電動車、綠色能源、5G通信、雷達技術和資料中心等多個終端應用帶來獨特優勢。
筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne推廣Eagle Test System (ETS)系列，具有高功率(>3000V)、高電流(>100A)、耐高溫和精準穩定的特點，可有效降低測試成本。
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隨著世界日益互聯，無線通信技術正在快速發展，也變的越來越具挑戰性。 在 LitePoint， 我們簡化日益複雜的技術，提供全面的解決方案，使我們的客戶能夠優化其設計、生產高性 能產品並保持一致的質量水準。
我們誠摯邀請您參加 「創新至簡，連接未來- LitePoint 創新測試技術研討會」。 本次研討會將分享無線測試技術的最新發展，例如 5G O-RAN RU, 5G UE 信令及 Automotive V2X 解決方案，提供更快速度的 Wi-Fi 7 的最新功能以及最新的 UWB OTA 測試解決方案。
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全球資通訊隨時代廣泛應用、高畫質影像聲音應用新興崛起，頻寬迫切急需，光通訊傳輸介面因應數據倍增且交換機應用更加廣泛，筑波科技提供客戶最先進的光通訊測試及高速介面測試的解決方案。
精密半導體封裝已朝向 CPO(Co-Packaged Optics) 得以造就多元矽光子應用的發展，Quantifi 整合PXI測試模組，能提供高效率整合多機一體測試方案，筑波科技亦有實際應用於光通訊與高速訊號介面傳輸整合、可程式自動化規劃…等功能，同時符合研發及生產單位部門在高速率、高精度、高效率的測試需求。
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5G及B5G具有廣連結、大頻寬、低延遲等特性，結合AIoT等先進科技為智慧醫療應用，帶來新市場及醫護人員的簡便。後疫情時代除了加速工控技術與產業轉型，即時性、高速穩定、超高頻寬，進而促進遠距醫療、智慧醫療，蓬勃帶動數位化服務創新、數據傳輸之資安保護為重要關鍵。
筑波集團在無線通訊測試應用累積20年，擁有5G/B5G、WiFi 6/6E等實務技術，從3C到3醫，整合AI技術開發智慧醫療數據方案，應用於各醫療院所的實務經驗。昇頻公司專注賦能5G智慧連結及智慧互聯網垂直應用，本次共同攜手展開5G x智慧醫療跨域研討會，並於現場展示實務應用成果。誠摰邀請業界先進參與，名額有限。
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筑波集團感謝長期以來，在產業中擔任關鍵重要角色的「行政/採購/進出口」人員之協助，特別安排本次跨界交流活動及生活知性體驗分享。
筑波科技以無線通訊為本，整合產品與專業技術的核心價值，傳承筑波人的創新精神。筑波醫電以3C到三醫的推動者為使命，將觸角延伸至科技醫療、半導體與健康議題，展現對整體產業接軌國際平台的堅持。
這是一場科技與藝術共鳴、健康與文化跨域交流的契機，幸福永續的盛會，敬邀您共襄盛事。
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電動車、快充帶動第三代半導體碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)國際市場快速發展趨勢、儲能設備及高效能控制機台，需要更多強韌的運算晶片與電源管理IC功率元件，專注為高精准、高穩定度，高速測試、低單位IC測試成本與強大工程經驗支援能力是攸關 POWER IC 研發及OSAT 測試成功的關鍵能力。
筑波科技與美商泰瑞達攜手推廣Eagle Test System (ETS)設備系列。
因應測試晶片機台需求逐年成長，泰瑞達提供高品質檢驗、快速精准，降低測試成本、提升產能的ETS設備，具有高功率(>3000V)、高電流(>100A)、耐高溫、精准穩定之特色，筑波為客戶開發整合測試方案，並設立臺灣新竹、 中國深圳半導體工程中心(EC)提供高品質的服務。
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隨著互聯網及無線通訊技術加速普及以及物聯網的加速成長，數位鑰匙逐漸成為主流，如何保障無線傳輸連接的安全性和穩定性將成為繞不開的話題，NFC、Bluetooth、UWB，三者結合讓物聯網間更為便利，並在安全性上，NFC採取點對點的方式連接，且耗電量低，因此保密性與安全性相對高，UWB則所占的頻譜範圍很寬，安全性也因此獲得提升，搭配Bluetooth FIPS 核准的演算法，讓三者結合下的物聯網更為滴水不漏，但同時也讓測試的複雜度提升。
筑波科技在無線通訊測試領域累積20年，近期在UWB+BLE+NFC等數字鑰匙無線通訊技術普及下，提供設備、軟體及耗材一站式整合服務，以全方位多元化的方案思維，助力客戶一同以數位鑰匙智啟未來。歡迎參加本次線上研討會！
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化合物半導體特別是碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料，應用於車用動力系統及電源管理有獨特優勢，其耐高電壓、高電流之特性，可因應電動車、綠能零排碳、5G、雷達及資料中心等多種終端應用。
筑波科技與美商泰瑞達Teradyne攜手推廣Eagle Test System (ETS)系列，提供高品質、精準檢驗設備，能有效降低測試成本。ETS具有高功率(>3000V)、高電流(>100A)、耐高溫、精準穩定特色，筑波結合材料分析MA、故障瑕疵分析FA、封裝FT測試，為客戶提供整合測試方案。
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全球知名高速介面測試治具廠商 Wilder 可完美搭配各大儀器廠的設備，包含Automotive 、USB4、SAS Gen3、SATA、Thunderbolt、DisplayPort2.1、HDMI2.1 、PCIe Gen4 、DataComm 之高速介面測試治具全系列，結合筑波科技提供儀器設備、軟體、線材、接頭、天線、治具、遮蔽箱等整合方案服務，以協助客戶完成產品開發與產線自動化的專案規劃，全方位多元性的方案新思維，提升客戶儀器設備ROI、測試良率。歡迎參加本次線上研討會！
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5G及B5G的演進推升Wi-Fi 7(802.11be)的需求，市調機構預測未來5年Wi-Fi 7的市場將更蓬勃發展，包含半導體、相關零組件與終端產值預估高達約新台幣7,700億元，而次世代無線網路Wi-Fi 7帶給使用者速度更快、延遲更低的體驗。後疫情時代裡感受到工控技術與產業迅速數位化的改變，而5G具有廣連接、大頻寬、低延遲等特性，與WiFi在製造領域上可以發揮互補綜效。
筑波科技在無線通訊測試領域累積20年，近期在5G/B5G、WiFi 6/6E等領先技術下，提供儀器設備、軟體、線材、接頭、天線、治具、遮蔽箱等整合服務，以協助客戶完成產品開發與產線自動化的專案規劃，全方位多元性的方案新思維，提升客戶儀器設備ROI、測試良率。歡迎參加本次線上研討會！
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SEMI在化合物半導體領域的推動不遺餘力，更積極搭起上中下游交流平台，本次活動為2023年化合物半導體的產官學交流分享揭開序幕，邀請產學研夥伴洞悉市場趨勢及分享成功案例。
化合物半導體在科技部是重大發展計畫之一，陽明交大承接碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料應用於Power IC、RF，藉此開發與鏈結創新材料、設計、軟體及服務平台成果，培養全球市場即戰力。透過跨產業與學術交流平台及研討活動，能串聯廠商推動媒合，促成各團體跨界合作。
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