RF SiP Module自動化測試整合解決方案
隨著封裝製程技術的進步，現今的無線通訊系統模組(Module)設計已縮小到如指甲般的尺寸，這些重要元件，將置入在例如Smart Phone、平板電腦Tablets、PDA、MP3、PMP(手持式多媒體)、數位相機等等行動裝置上，以達到隨時隨地行動上網的目的。
因此，確保SiP Module高頻元件的高品質與穩定度以及提升產能需求, 『自動化測試整體解決方案』是主要關鍵，也是唯一選擇。
特色 Features
• 圖形化操作介面(GUI)軟體，可執行生產驗證、資料庫儲存及量產統計分析。
• 配合IQview/ IQflex儀器以及多測試頭設計，可同時進行多元件測試。
• 搭配各廠牌儀器設備，進行自動化測試。
• 適用於各種開發平台軟體語言。
• 元件托盤(Tray)具有高精度X-Y Table，可自動上下料。
• Auto Handler上下料時間: 2~3秒。
• Soft Bin/ Hand Bin具分析功能。
• 良率控制並可大幅提升產能規模。
• 提供中央測試控制中心。
• 治具平整精準，具高精度設計。
應用 Applications
• 適用於各種無線網路模組，如手機Front-End Module、3G數據卡、WLAN、ZigBee、BT、GPS、UWB等模組產品測試。
• 適用於各種不同封裝規格: 如QFP、BGA、PGA、TSOP、QFN、PLCC等。
• 提供R&D產品驗證及特性分析、產線小量試產分析及大量生產需求 (Mass Production)。
適用於各種無線通訊模組
(WiFi/ BT/ GPS/ FM/ Transceivers等)
Atheros、Broadcom、CSR、Conexant、Marvell、MTK、Qualcomm、Ralink、Realtek、VIA等
特色 Features
• 圖形化操作介面(GUI)軟體，可執行生產驗證、資料庫儲存及量產統計分析。
• 配合IQview/ IQflex儀器以及多測試頭設計，可同時進行多元件測試。
• 搭配各廠牌儀器設備，進行自動化測試。
• 適用於各種開發平台軟體語言。
• 元件托盤(Tray)具有高精度X-Y Table，可自動上下料。
• Auto Handler上下料時間: 2~3秒。
• Soft Bin/ Hand Bin具分析功能。
• 良率控制並可大幅提升產能規模。
• 提供中央測試控制中心。
• 治具平整精準，具高精度設計。
應用 Applications
• 適用於各種無線網路模組，如手機Front-End Module、3G數據卡、WLAN、ZigBee、BT、GPS、UWB等模組產品測試。
• 適用於各種不同封裝規格: 如QFP、BGA、PGA、TSOP、QFN、PLCC等。
• 提供R&D產品驗證及特性分析、產線小量試產分析及大量生產需求 (Mass Production)。
適用於各種無線通訊模組
(WiFi/ BT/ GPS/ FM/ Transceivers等)
Atheros、Broadcom、CSR、Conexant、Marvell、MTK、Qualcomm、Ralink、Realtek、VIA等
詢問更詳細內容與儀器規格，請洽業務專線聯絡 Toll Free Srevice:0800-525633 / E-Mail: service@acesolution.com.tw
