隨著愈來愈多晶片業者競相投入WiMAX市場，行動WiMAX晶片方案的效能已較以往大幅精進，除整合基頻與射頻的單晶片備受矚目外，WiFi+WiMAX雙模方案也已成為晶片商另一個發展重點。

看好行動WiMAX市場未來發展前景，WiMAX晶片業者已全數將發展重心放在行動WiMAX解決方案，尤其是具備多重輸入多重輸出(MIMO)技術的Wave2規格，更是眾家廠商今年全力推廣的重點。  

不僅如此，為因應行動WiMAX服務啟動後所帶來的行動上網應用商機，晶片業者也已朝基頻(Baseband)與射頻(RF)整合的單晶片方向開發，以滿足市場對尺寸與功耗日益嚴苛的要求；另一方面，也積極研發整合WiFi與WiMAX的雙模解決方案，加快市場導入WiMAX方案的速度。  

根據市場研究機構In-Stat預估，全球WiMAX用戶端裝置(CPE)晶片市場將自2007年的2,700萬美元，增長至2012年5億美元規模；而WiMAX基地台晶片市場產值則從2007年的1億3,000萬美元，成長至2012年約14億美元的規模(圖1)。其中，筆記型電腦內嵌行動WiMAX功能的產品將是驅動WiMAX晶片市場出貨量勁揚的主要原因。與此同時，WiMAX數據機、閘道器(Gateway)、外接式用戶端裝置，以及Cellular/WiMAX雙模手機等應用產品，同樣也將扮演重要的推動角色。